Топ 5 мера предострожности за употребу матичне плоче

1. Складиштење основне плоче

Основну плочу треба складиштити у процесу тестирања, преноса, складиштења итд., Немојте је слагати директно, јер ће у супротном доћи до огреботина или отпада компоненти и треба је складиштити у антистатичкој ладици или слично разводна кутија.

Ако језгру треба складиштити дуже од 7 дана, треба је запаковати у антистатичку врећицу и ставити у средство за сушење, затворити и складиштити како би се осигурало сувоће производа. Ако су јастучићи са рупама за жигосање на језгри дуго изложени ваздуху, они су подложни оксидацији влаге, што утиче на квалитет лемљења током СМТ -а. Ако је плоча језгра изложена ваздуху дуже од 6 месеци, а њени јастучићи за рупе су оксидисали, препоручује се СМТ након печења. Температура печења је углавном 120 ° Ц, а време печења није мање од 6 сати. Прилагодите према стварној ситуацији.

Пошто је послужавник направљен од материјала отпорног на високе температуре, немојте стављати језгро на послужавник за директно печење.

2. Дизајн позадинске плоче

Приликом дизајнирања доње плоче, издубите преклапање између подручја распореда компоненти на стражњој страни матичне плоче и пакета доње плоче. За величину удубљења погледајте табелу за процену.

3 ПЦБА производња

Пре него што додирнете основну плочу и доњу плочу, испразните статички електрицитет људског тела кроз колону за статичко пражњење и носите жичану антистатичку наруквицу, антистатичке рукавице или антистатичке кревете за прсте.

Молимо користите антистатички радни сто и одржавајте радни сто и доњу плочу чистим и уредним. Не стављајте металне предмете близу доње плоче да бисте спречили случајни додир и кратки спој. Не постављајте доњу плочу директно на радни сто. Поставите га на антистатичку фолију са мехурићима, пенасти памук или друге мекане непроводљиве материјале како бисте ефикасно заштитили плочу.

Приликом постављања основне плоче обратите пажњу на ознаку правца почетне позиције и лоцирајте да ли је основна плоча постављена према квадратном оквиру.

Опћенито постоје два начина за постављање језгрене плоче на доњу плочу: један је за инсталирање помоћу поновног лемљења на машини; други је да се инсталира ручним лемљењем. Препоручује се да температура лемљења не пређе 380 ° Ц.

Приликом ручног растављања или заваривања и инсталирања основне плоче, молимо вас да користите професионалну БГА прерадну станицу за рад. Истовремено, користите наменски излаз за ваздух. Температура излаза за ваздух генерално не би требало да буде већа од 250 ° Ц. Приликом ручног растављања матичне плоче, молимо вас да задржите језгру на нивоу како бисте избегли нагињање и подрхтавање које може довести до померања компоненти матичне плоче.

За температурну криву током поновног лемљења или ручног растављања, препоручује се да се крива температуре пећи конвенционалног процеса без олова користи за контролу температуре пећи.

4 Уобичајени узроци оштећења матичне плоче

4.1 Разлози оштећења процесора

4.2 Разлози за оштећење ИО процесора

5 Мере предострожности за употребу матичне плоче

5.1 Разматрања дизајна ИО

(1) Када се ГПИО користи као улаз, уверите се да највећи напон не може прелазити максимални улазни опсег порта.

(2) Када се ГПИО користи као улаз, због ограничених погонских могућности ИО -а, максимални излаз дизајнерског ИО -а не прелази максималну вриједност излазне струје наведене у приручнику за податке.

(3) За остале портове који нису ГПИО, погледајте приручник за чип одговарајућег процесора како бисте били сигурни да улаз не прелази опсег наведен у приручнику за чип.

(4) Портови који су директно повезани на друге плоче, периферне уређаје или програме за отклањање грешака, као што су ЈТАГ и УСБ портови, требају бити повезани паралелно са ЕСД уређајима и стезним заштитним колима.

(5) За портове повезане на друге плоче са јаким сметњама и периферне уређаје, потребно је пројектовати изолационо коло оптокаплера и обратити пажњу на изолациони дизајн изолованог извора напајања и оптичког спрежника.

5.2 Предострожности за пројектовање напајања

(1) Препоручује се кориштење референтне схеме напајања основне плоче за оцјењивање за дизајн основне плоче или упућивање на параметре максималне потрошње енергије језгрене плоче за одабир одговарајуће схеме напајања.

(2) Прије инсталирања матичне плоче за отклањање грешака, прво треба провести испитивање напона и таласа сваког напајања матичне плоче како би се осигурало да је напајање матичне плоче стабилно и поуздано.

(3) За дугмад и конекторе које људско тело може додирнути, препоручује се додавање ЕСД, ТВС и других дизајна заштите.

(4) Током процеса састављања производа, обратите пажњу на безбедну удаљеност између уређаја под напоном и избегавајте додиривање језгре и доње плоче.

5.3 Предострожности при раду

(1) Отклоните грешке у складу са спецификацијама и избегавајте укључивање и искључивање спољних уређаја када је напајање укључено.

(2) Када користите мјерач за мјерење, обратите пажњу на изолацију прикључне жице и покушајте избјећи мјерење ИО-интензивних интерфејса, попут ФФЦ конектора.

(3) Ако је ИО из порта за проширење у близини извора напајања већег од максималног улазног опсега порта, избегавајте кратки спој ИО са напајањем.

(4) Током отклањања грешака, тестирања и процеса производње, треба осигурати да се операција изводи у окружењу са добром електростатичком заштитом.